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产品详情
神州云科YK SR670 是一款 1U 双路机架式服务器,专为高性能计算而设计,在优化能效和平衡性能方面表现优异,能够提升数据中心的生产力。它在高级计算能力与创新设计效率之间取得平衡,能够充分提高机架利用率并降低能耗。非常适合高密度部署、虚拟化、全闪存 SDS、在线事务处理和云原生应用程序。
神州云科YK SR670 配备第六代英特尔至强处理器、DDR5 内存、NVMeBOSS,符合能源之星标准,采用先进的冷却技术。非常适合:
• 高密度部署
• 虚拟化
• 全闪存 SDS
• 在线交易处理
• 云原生应用程序

产品优势
全面提升数据中心的能效和性能
专为企业和可扩展基础架构而构建的 神州云科YK SR670 配备两颗带E-core 的英特尔® 至强® 6 处理器,提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。与以前的型号相比,它的每瓦性能最高可提升 1.69 倍,提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU 支持进一步增强了计算能力,确保在降低能耗的同时实现高性能。
这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性,缩短了维护时间,并提升了效率、可靠性和正常运行时间,通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术,该技术针对风冷进行了优化,可显著降低能耗,从而有助于长期节省运营成本。

用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
安全性集成在服务器生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性,而多重身份验证 (MFA)和基于角色的访问控制可保护可信操作。

通过自主协作提高效率并加速运营
通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护 IT 基础架构的复杂性。使用直观端到端工具,IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集成式体验,从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键,可以充分发挥工具和自动化作用,帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

可持续发展
从我们产品和包装中的回收材料,到高能效的深思熟虑的创新选项,YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用 YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

借助 YK Services,让您高枕无忧
在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务,并由我们的员工和合作伙伴提供支持,从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

规格参数

功能部件

技术规格

处理器

两个第六代英特尔至强处理器,每个处理器拥有多达  144 个核心

内存

•  32 个  DDR5 DIMM 插槽,最高支持  2 TB  的  RDIMM,速度最高可达  6400 MT/s

• 仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM

 

存储控制器

•  内部启动: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1、 2 个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS): 2  个  M.2 NVMe SSD  或  USB

•  内部控制器:前置  PERC H965i

 

正面托盘

• 多达 8 个 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD),最大  122.4 TB

• 多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (SSD),最大 245.6 TB

 

热插拔电源

•  1500 W Titanium 100-240 VAC 或  240 VDC

•  1100 W Platinum 100-240 VAC 或 240 VDC

• 800 W  白金级  100–240 VAC 或 240 VDC

冷却选项

• 空气冷却

风扇

• 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇或标准 (STD) 风扇

• 多达 4 组(双风扇模块) 热插拔风扇

 

 

 

 

尺寸和重量

• 高度 - 42.8 毫米(1.69 英寸)

• 宽度 - 482 毫米(18.98 英寸)

• 重量 – 20.42 千克(45.02 磅)

• 深度(适用于背面 I/O 配置)

- 816.92 毫米(32.20 英寸),带挡板

- 815.14 毫米(32.09 英寸),不带挡板 深度(适用于正面 I/O 配置)

- 829.44 毫米(32.66 英寸),不带挡板 提醒:正面 I/O 配置不支持挡板。

外形规格

1U 机架式服务器

 

嵌入式管理

• YK iDRAC

• YK iDRAC Direct

• 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API

挡板

• 可选的安全挡板

 

安全性

• 加密   名固件

• 静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED)

• 安全启动

• 安全组件验证(硬件完整性检查)

• 安全擦除

• 硅片信任根

• 系统锁定(需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)

• TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 认证

网络选项

OCP NIC 3.0  网卡:两个前置插槽或两个后置插槽

GPU 选项

多达 2 个 75 W SW

 

 

端口

前端端口:

• 1 个 USB 2.0 Type C 端口

• 1 个 USB 2.0 Type A 端口(可选)

• 1 个 Mini-DisplayPort 端口(可选)

• 1 个 DB9 串行端口(带前置 I/O 配置)

• 1 个专用以太网端口,用于 iDRAC 管理

背面端口:

• 1 个专用以太网端口,用于 iDRAC 管理

• 1 个 VGA

• 2 个 USB 3.1 Type A 端口

内部端口:

• 1 个 USB 3.1 Type A 端口

PCIe

• 多达 2 个 x16 Gen5 PCIe 插槽

操作系统和虚拟机管理程序

• Canonical Ubuntu Server LTS

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

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  • 神州云科

    京ICP备2022033023号 京公网安备 11030102011456号

    产品详情
    神州云科YK SR670 是一款 1U 双路机架式服务器,专为高性能计算而设计,在优化能效和平衡性能方面表现优异,能够提升数据中心的生产力。它在高级计算能力与创新设计效率之间取得平衡,能够充分提高机架利用率并降低能耗。非常适合高密度部署、虚拟化、全闪存 SDS、在线事务处理和云原生应用程序。
    神州云科YK SR670 配备第六代英特尔至强处理器、DDR5 内存、NVMeBOSS,符合能源之星标准,采用先进的冷却技术。非常适合:
    • 高密度部署
    • 虚拟化
    • 全闪存 SDS
    • 在线交易处理
    • 云原生应用程序

    产品优势
    全面提升数据中心的能效和性能
    专为企业和可扩展基础架构而构建的 神州云科YK SR670 配备两颗带E-core 的英特尔® 至强® 6 处理器,提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。与以前的型号相比,它的每瓦性能最高可提升 1.69 倍,提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU 支持进一步增强了计算能力,确保在降低能耗的同时实现高性能。
    这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性,缩短了维护时间,并提升了效率、可靠性和正常运行时间,通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术,该技术针对风冷进行了优化,可显著降低能耗,从而有助于长期节省运营成本。

    用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
    安全性集成在服务器生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性,而多重身份验证 (MFA)和基于角色的访问控制可保护可信操作。

    通过自主协作提高效率并加速运营
    通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护 IT 基础架构的复杂性。使用直观端到端工具,IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集成式体验,从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键,可以充分发挥工具和自动化作用,帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

    可持续发展
    从我们产品和包装中的回收材料,到高能效的深思熟虑的创新选项,YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用 YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

    借助 YK Services,让您高枕无忧
    在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务,并由我们的员工和合作伙伴提供支持,从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

    规格参数

    功能部件

    技术规格

    处理器

    两个第六代英特尔至强处理器,每个处理器拥有多达  144 个核心

    内存

    •  32 个  DDR5 DIMM 插槽,最高支持  2 TB  的  RDIMM,速度最高可达  6400 MT/s

    • 仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM

     

    存储控制器

    •  内部启动: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1、 2 个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS): 2  个  M.2 NVMe SSD  或  USB

    •  内部控制器:前置  PERC H965i

     

    正面托盘

    • 多达 8 个 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD),最大  122.4 TB

    • 多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (SSD),最大 245.6 TB

     

    热插拔电源

    •  1500 W Titanium 100-240 VAC 或  240 VDC

    •  1100 W Platinum 100-240 VAC 或 240 VDC

    • 800 W  白金级  100–240 VAC 或 240 VDC

    冷却选项

    • 空气冷却

    风扇

    • 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇或标准 (STD) 风扇

    • 多达 4 组(双风扇模块) 热插拔风扇

     

     

     

     

    尺寸和重量

    • 高度 - 42.8 毫米(1.69 英寸)

    • 宽度 - 482 毫米(18.98 英寸)

    • 重量 – 20.42 千克(45.02 磅)

    • 深度(适用于背面 I/O 配置)

    - 816.92 毫米(32.20 英寸),带挡板

    - 815.14 毫米(32.09 英寸),不带挡板 深度(适用于正面 I/O 配置)

    - 829.44 毫米(32.66 英寸),不带挡板 提醒:正面 I/O 配置不支持挡板。

    外形规格

    1U 机架式服务器

     

    嵌入式管理

    • YK iDRAC

    • YK iDRAC Direct

    • 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API

    挡板

    • 可选的安全挡板

     

    安全性

    • 加密   名固件

    • 静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED)

    • 安全启动

    • 安全组件验证(硬件完整性检查)

    • 安全擦除

    • 硅片信任根

    • 系统锁定(需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)

    • TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 认证

    网络选项

    OCP NIC 3.0  网卡:两个前置插槽或两个后置插槽

    GPU 选项

    多达 2 个 75 W SW

     

     

    端口

    前端端口:

    • 1 个 USB 2.0 Type C 端口

    • 1 个 USB 2.0 Type A 端口(可选)

    • 1 个 Mini-DisplayPort 端口(可选)

    • 1 个 DB9 串行端口(带前置 I/O 配置)

    • 1 个专用以太网端口,用于 iDRAC 管理

    背面端口:

    • 1 个专用以太网端口,用于 iDRAC 管理

    • 1 个 VGA

    • 2 个 USB 3.1 Type A 端口

    内部端口:

    • 1 个 USB 3.1 Type A 端口

    PCIe

    • 多达 2 个 x16 Gen5 PCIe 插槽

    操作系统和虚拟机管理程序

    • Canonical Ubuntu Server LTS

    • Red Hat Enterprise Linux

    • SUSE Linux Enterprise Server

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    神州云科服务器 YK SR670

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