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神州云科服务器 YKSR770

神州云科YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器，专为高性能计算而设计，在优化能效和平衡性能方面表现优异，能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。

产品详情
神州云科YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器，专为高性能计算而设计，在优化能效和平衡性能方面表现优异，能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。
神州云科YKSR770配备英特尔至强6处理器、DDR5内存、NVMe BOSS,符合能 源之星标准，采用先进的冷却技术，适用于云环境。非常适合：
·虚拟化
·人工智能推理
·云原生应用程序
·超大规模工作负载
·横向扩展数据库

产品优势
全面提升数据中心的能效和性能
专为企业和可扩展基础架构而构建的神州云科YK SR770 配备两颗带 E-core 和P-core 的英特尔⑧至强⑧6处理器，提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。采用OCP标准的DC-MHS架构，未来升级换代时候，可模块化拆卸或者升级。与以前的型号相比，它的每瓦性能最高可提升1.69倍，提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU支持进一步增强了计算能力，确保在降低能耗的同时实现高性能。这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性， 缩短了维护时间，并提升了效率、可靠性和正常运行时间， 通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术，该技术针对风冷进行了优化，可显著降低能 ，从而有助于长期节省运营成本。

用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
安全性集成在服务器生命周期的每个阶段，包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性，而多重身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可保护可信操作。

通过自主协作提高效率并加速运营
通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护IT 基础架构的复 性。使用直观端到端工具， IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集 成式体验，从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键，可以充分发挥工具和自动化作用， 帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

可持续发展
从我们产品和包装中的回收材料， 到高能效的深思熟虑的创新选项， YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品，以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

借助 YK Services，让您高枕无忧
在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务，并由我们的员工和合作伙伴提供支持，从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

规格参数
   功能部件   技术规格
处理器多两个英特尔至强  6 处理器 ，每个处理器拥有多达  144 个  E-core 或  86 个  P-core
内存•  32 个  DDR5 DIMM 插槽 ，最高支持  8 TB  的  RDIMM ，速度最高可达  6400 MT/s
•  仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM
存储控制器•   内部启动：    Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS)：   HWRAID 1 、   2  个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS)：   2  个  M.2 NVMe SSD  或USB
•  内部控制器 ：前置  PERC  H965i 、前置  PERC H975i 、前置  PERC H365i
正面和背面
驱动器托架		• 无背板配置
• 多达 8 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，最大 491.52 TB ，还附带  FIO 配置
• 多达  16 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，最大 983.04 TB，还附带  FIO 配置
• 最多 32 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe，容量最高  1966.08 TB
•  多达 8 个 2.5 英寸 SATA/NVMe，最大 491.52 TB
• 多达 8 个 2.5 英寸通用驱动器 ，最大 491.52 TB
• 多达 16 个 2.5 英寸 SATA，最大 61.44 TB
•  多达 24 个 2.5 英寸 SATA，最大 92.16 TB
• 多达  16 个 2.5 英寸 SATA + 8 个 2.5 英寸 NVMe，最大 552.96 TB
• 最多 40 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，容量最高 2457.6 TB
•  多达 4 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe，最大 245.76 TB  （背面）
热插拔电源•  800 W  白金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
•  1100 W  白金级  100-240 VAC 或  240 VDC
•  1500 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
•  1100 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
•  3200 W 钛金级  200 –240 VAC 或  240 VDC
•  800 W 钛金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
•  3200 W 277 VAC 和  336 HVDC 钛金级*
• 1400 W -48VDC 60mm
•  1500 W 277 VAC  和  336 HVDC 钛金级*
•  2400 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC*
•  1800 W HLAC 钛金级  200-240 VAC 或  240 VDC*
冷却选项• 风冷和直接液冷
提醒：   DLC 是一种机架解决方案 ，需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。
风扇• 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇/高性能金牌级  (HPR GOLD) 风扇
• 多达 6 个热插拔风扇
尺寸和重量 • 高度 - 86.8 毫米（3.42 英寸）
 • 宽度 - 482 毫米（ 18.97 英寸）
 • 重量 - 28.53 千克（62.89 磅）
 • 深度（适用于背面 I/O 配置）
     - 802.40 毫米（31.59 英寸），带挡板
     - 801.51 毫米（31.56 英寸），不带挡板 深度（适用于正面 I/O 配置）
     - 814.52 毫米（32.07 英寸），不带挡板 提醒：正面 I/O 配置不支持挡板。
外形规格2U 机架式服务器
嵌入式管理• YK iDRAC
• YK iDRAC Direct
• 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API
• RACADM CLI
• YK iDRAC 服务模     (iSM)
• Quick Sync 2 无线模
• NativeEdge 端点*
• NativeEdge Orchestrator*
挡板• 可选的安全挡板
安全性• 加密签名固件
•  静态数据加密（具有本地或外部密钥管理的 SED）
• 安全启动
• 安全组件验证（硬件完整性检查）
• 硅片信任根
• 系统锁定
• 系统锁定（需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter）
• 机箱入侵检测
• TPM 2.0 FIPS 、CC-TCG 认证
网络选项OCP  NIC 3.0  网卡 ：两个前置插槽或两个后置插槽
BOSS插槽 34 ：前置 BOSS 插槽或
插槽 6：   后置 BOSS 插槽
GPU 选 项多达  6 个 75 W FHHL ，或多达 2 个 450 W DWFL
DPU 选项• NVIDIA Bluefield-3 2x200 GbE B3220
• NVIDIA Bluefield-3 1x400 GbE B3140H
端口前端端口：
•  1 个 USB 2.0 Type C 端口
•  1 个 USB 2.0 Type A 端口（可选）
• 1 个 Mini-DisplayPort 端口（可选）
•  1 个 DB9 串行端口（带前置 I/O 配置）
•  1 个专用以太网端口 ，用于 iDRAC 管理		   背面端口：
   •  1 个专用以太网端口，用
   于 iDRAC 管理
   •  1 个 VGA
   • 2 个 USB 3.1 Type A 端口		   内部端口：
   •  1 个 USB 3.1 Type A 端口
PCIe• 多达 2 个 PCIe 插槽（x16 接头）
• 插槽 31 1 个 x16 Gen5 全高半长或全长，   位于前部转接卡上
• 插槽 36 1 个 x16 Gen5 全高半长，   位于前部转接卡上
• 多达 8 个 PCIe 插槽（x8 和 x16 接头）
• 插槽 1 1 个 x8 Gen5 全高半长
• 插槽 2 1 个 x16 Gen5 双宽全长或  1 个 x8 Gen5 全高半长
• 插槽 3 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 半高
• 插槽 4 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高半长 ，或者  1 个 x8 或 1 个 x16 OCP 3.0
• 插槽 5 2 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
• 插槽 7 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 双宽全长 ，或者  1 个 x8 Gen5 全高半长
• 插槽 8 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
• 插槽 9 1 个 x16 Gen5 全高半长或 1 个 x8 Gen5 全高半长 ，或者  1 个 x16 半高半长
操作系统和虚拟
机管理程序		多达三个 PCIe 插槽：
•   插槽 1 ：   1 个 x16 第  5 代全高 、3/4 长 、半长；   或 1 个 x8/1 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
•   插槽 2 ：   1 个 x16 第 5 代全高 、3/4 长 、半长；   或 1 个 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
•   插槽  3 ：   1 个 x8/1 个 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
操作系统和虚拟
机管理程序

• Canonical Ubuntu Server LTS
• 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server  （仅限性能核）
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi

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神州云科服务器 YKSR770

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    神州云科

    京ICP备2022033023号 京公网安备 11030102011456号

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    神州云科服务器 YKSR770

    神州云科YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器，专为高性能计算而设计，在优化能效和平衡性能方面表现优异，能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。

    产品详情
    神州云科YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器，专为高性能计算而设计，在优化能效和平衡性能方面表现优异，能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。
    神州云科YKSR770配备英特尔至强6处理器、DDR5内存、NVMe BOSS,符合能 源之星标准，采用先进的冷却技术，适用于云环境。非常适合：
    ·虚拟化
    ·人工智能推理
    ·云原生应用程序
    ·超大规模工作负载
    ·横向扩展数据库

    产品优势
    全面提升数据中心的能效和性能
    专为企业和可扩展基础架构而构建的神州云科YK SR770 配备两颗带 E-core 和P-core 的英特尔⑧至强⑧6处理器，提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。采用OCP标准的DC-MHS架构，未来升级换代时候，可模块化拆卸或者升级。与以前的型号相比，它的每瓦性能最高可提升1.69倍，提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU支持进一步增强了计算能力，确保在降低能耗的同时实现高性能。这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性， 缩短了维护时间，并提升了效率、可靠性和正常运行时间， 通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术，该技术针对风冷进行了优化，可显著降低能 ，从而有助于长期节省运营成本。

    用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
    安全性集成在服务器生命周期的每个阶段，包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性，而多重身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可保护可信操作。

    通过自主协作提高效率并加速运营
    通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护IT 基础架构的复 性。使用直观端到端工具， IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集 成式体验，从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键，可以充分发挥工具和自动化作用， 帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

    可持续发展
    从我们产品和包装中的回收材料， 到高能效的深思熟虑的创新选项， YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品，以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

    借助 YK Services，让您高枕无忧
    在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务，并由我们的员工和合作伙伴提供支持，从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

    规格参数
       功能部件   技术规格
    处理器多两个英特尔至强  6 处理器 ，每个处理器拥有多达  144 个  E-core 或  86 个  P-core
    内存•  32 个  DDR5 DIMM 插槽 ，最高支持  8 TB  的  RDIMM ，速度最高可达  6400 MT/s
    •  仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM
    存储控制器•   内部启动：    Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS)：   HWRAID 1 、   2  个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS)：   2  个  M.2 NVMe SSD  或USB
    •  内部控制器 ：前置  PERC  H965i 、前置  PERC H975i 、前置  PERC H365i
    正面和背面
    驱动器托架    		• 无背板配置
    • 多达 8 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，最大 491.52 TB ，还附带  FIO 配置
    • 多达  16 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，最大 983.04 TB，还附带  FIO 配置
    • 最多 32 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe，容量最高  1966.08 TB
    •  多达 8 个 2.5 英寸 SATA/NVMe，最大 491.52 TB
    • 多达 8 个 2.5 英寸通用驱动器 ，最大 491.52 TB
    • 多达 16 个 2.5 英寸 SATA，最大 61.44 TB
    •  多达 24 个 2.5 英寸 SATA，最大 92.16 TB
    • 多达  16 个 2.5 英寸 SATA + 8 个 2.5 英寸 NVMe，最大 552.96 TB
    • 最多 40 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ，容量最高 2457.6 TB
    •  多达 4 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe，最大 245.76 TB  （背面）
    热插拔电源•  800 W  白金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
    •  1100 W  白金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    •  1500 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    •  1100 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    •  3200 W 钛金级  200 –240 VAC 或  240 VDC
    •  800 W 钛金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
    •  3200 W 277 VAC 和  336 HVDC 钛金级*
    • 1400 W -48VDC 60mm
    •  1500 W 277 VAC  和  336 HVDC 钛金级*
    •  2400 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC*
    •  1800 W HLAC 钛金级  200-240 VAC 或  240 VDC*
    冷却选项• 风冷和直接液冷
    提醒：   DLC 是一种机架解决方案 ，需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。
    风扇• 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇/高性能金牌级  (HPR GOLD) 风扇
    • 多达 6 个热插拔风扇
    尺寸和重量 • 高度 - 86.8 毫米（3.42 英寸）
     • 宽度 - 482 毫米（ 18.97 英寸）
     • 重量 - 28.53 千克（62.89 磅）
     • 深度（适用于背面 I/O 配置）
         - 802.40 毫米（31.59 英寸），带挡板
         - 801.51 毫米（31.56 英寸），不带挡板 深度（适用于正面 I/O 配置）
         - 814.52 毫米（32.07 英寸），不带挡板 提醒：正面 I/O 配置不支持挡板。
    外形规格2U 机架式服务器
    嵌入式管理• YK iDRAC
    • YK iDRAC Direct
    • 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API
    • RACADM CLI
    • YK iDRAC 服务模     (iSM)
    • Quick Sync 2 无线模
    • NativeEdge 端点*
    • NativeEdge Orchestrator*
    挡板• 可选的安全挡板
    安全性• 加密签名固件
    •  静态数据加密（具有本地或外部密钥管理的 SED）
    • 安全启动
    • 安全组件验证（硬件完整性检查）
    • 硅片信任根
    • 系统锁定
    • 系统锁定（需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter）
    • 机箱入侵检测
    • TPM 2.0 FIPS 、CC-TCG 认证
    网络选项OCP  NIC 3.0  网卡 ：两个前置插槽或两个后置插槽
    BOSS插槽 34 ：前置 BOSS 插槽或
    插槽 6：   后置 BOSS 插槽
    GPU 选 项多达  6 个 75 W FHHL ，或多达 2 个 450 W DWFL
    DPU 选项• NVIDIA Bluefield-3 2x200 GbE B3220
    • NVIDIA Bluefield-3 1x400 GbE B3140H
    端口前端端口：
    •  1 个 USB 2.0 Type C 端口
    •  1 个 USB 2.0 Type A 端口（可选）
    • 1 个 Mini-DisplayPort 端口（可选）
    •  1 个 DB9 串行端口（带前置 I/O 配置）
    •  1 个专用以太网端口 ，用于 iDRAC 管理    		   背面端口：
       •  1 个专用以太网端口，用
       于 iDRAC 管理
       •  1 个 VGA
       • 2 个 USB 3.1 Type A 端口    		   内部端口：
       •  1 个 USB 3.1 Type A 端口
    PCIe• 多达 2 个 PCIe 插槽（x16 接头）
    • 插槽 31 1 个 x16 Gen5 全高半长或全长，   位于前部转接卡上
    • 插槽 36 1 个 x16 Gen5 全高半长，   位于前部转接卡上
    • 多达 8 个 PCIe 插槽（x8 和 x16 接头）
    • 插槽 1 1 个 x8 Gen5 全高半长
    • 插槽 2 1 个 x16 Gen5 双宽全长或  1 个 x8 Gen5 全高半长
    • 插槽 3 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 半高
    • 插槽 4 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高半长 ，或者  1 个 x8 或 1 个 x16 OCP 3.0
    • 插槽 5 2 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
    • 插槽 7 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 双宽全长 ，或者  1 个 x8 Gen5 全高半长
    • 插槽 8 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
    • 插槽 9 1 个 x16 Gen5 全高半长或 1 个 x8 Gen5 全高半长 ，或者  1 个 x16 半高半长
    操作系统和虚拟
    机管理程序    		多达三个 PCIe 插槽：
    •   插槽 1 ：   1 个 x16 第  5 代全高 、3/4 长 、半长；   或 1 个 x8/1 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    •   插槽 2 ：   1 个 x16 第 5 代全高 、3/4 长 、半长；   或 1 个 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    •   插槽  3 ：   1 个 x8/1 个 x16 第 5 代；   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    操作系统和虚拟
    机管理程序

    • Canonical Ubuntu Server LTS
    • 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server  （仅限性能核）
    • Red Hat Enterprise Linux
    • SUSE Linux Enterprise Server
    • VMware ESXi

    文件下载

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